对于LED支架存储保护来说,其主要就是为了防止LED支架的氧化。对于防氧化的存储,首先肯定是高浓度氮气的氮气柜了。但由于氮气柜的运行成本高,一个氮气柜每年的运行成本都能达到20000~50000RMB的运行成本是大部份厂家所不愿见到的。故大部分厂家就退而其次选择防潮箱。但实际上,普通的防潮箱其主要作用是防潮,对于防氧化的作用并不是十分明显。防潮箱要起到与氮气柜相差不多的防氧化效果,其湿度必须达5%RH以下。另外,湿度的恢复速度也必须越快越好。至此,对于LED支架存储所需的防潮箱参数也就一清二楚了。贴片支架来料加工的特点介绍。2835贴片支架销售
如今市面上LED封装支架有三种:PPA、PCT和EMC。主要区别如下:1、三种支架的材料不同,结构及生产工艺也不同,其中PPA是注塑工艺;PCT材料流动性差,注塑比较麻烦,需要用传统冲压工艺;EMC支架是用模顶工艺生产的。2、PPA和PCT是热塑性材料,EMC主要材料是环氧树脂,是热固性材料。EMC的耐温性比PPA和PCT高,PPA的耐温、黄化及气密性方面不如EMC和PCT,但价格上有优势。3、散热性不同,PPA、PCT、EMC以此增强,因散热不同,PPA支架只能做到0.1~0.2W,PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3W。EMC支架有耐高热、抗黄变、高电流、大功率、高密度、抗UV、体积小等优点,目前被封装厂看好,很多封装企业都纷纷开设EMC生产线,EMC支架是后期LED封装的发展趋势。EMC支架主要材料是环氧树脂,属于热固性材料,PCT是热塑性材料,由于耐高温,抗UV性能差异较大,PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3WPCT流动性稍差,目前只能做挤出级,较脆;EMC则是做MAP封装效率方面EMC更胜一筹,价格方面PCT要便宜的多,跟PPA相差不大EMC相对较贵。天津贴片支架使用方法5730贴片led灯珠参数,主要包括电流,电压,功率,亮度和颜色,发光角度,尺寸等。
各种不同功率的LED采用的支架材料也不相同,小功率一般采用PPA、中的功率一般采用PCT、目前有一些大功率采用EMC材料制作。所有的塑胶材料都有吸水性,所以在LED灯珠生产过程中对支架需要进行烘烤的除湿处理。电镀层的处理是支架的关键点,镀层厚度和质量关系着后面的光通量、焊接性能。挑选一款好的LED其实首要的条件是选择好支架,目前市面上有部分使用铁基材冲压、再电镀、注塑形成的,这是质量比较差的。中的功率的还是使用铜材比较好,电镀层需要控制在80U左右比较好,不过目前有很多厂家只要求电镀到40U即可,镀层薄的支架要控制好焊接,很容易造成虚焊。现在大功率的支架还有大部分采用陶瓷基材,如果是陶瓷材料的要搞清楚陶瓷的成份、镀层这些关键点。
简单了解LED支架镀银的重要性测量支架镀层的厚度和均匀度:市场上现有的LED光源选择铜作为引线框架的基体材料。为防止铜发生氧化,一般LED支架表面都要电镀上一层银。如果镀银层过薄,在高温条件下,支架易黄变。镀银层的发黄不是镀银层本身引起的,而是受银层下的铜层影响。在高温下,铜原子会扩散、渗透到银层表面,使得银层发黄。铜的可氧化性是铜本身比较大的弊病。当铜一旦出现氧化状态,导热和散热性能都会很大的下降。所以镀银层的厚度至关重要。同时,铜和银都易受空气中各种挥发性的硫化物和卤化物等污染物的腐蚀,使其表面发暗变色。有研究表明,变色使其表面电阻增加约20~80%,电能损耗增大,从而使LED支架的稳定性、可靠性大为降低,甚至导致严重事故。5730贴片led采用硅胶封装。
LED贴片支架的使用注意事项如下:a、请勿用徒手接触支架。徒手接触支架,汗液会附着于支架表、后续存放或烘烤中将加速支架镀层变色氧化及支架基体生锈氧化,若徒手接触支架功能区,其焊线效果极差;b、作业环境应保持恒定,控制于℃左右,相对湿度、作业环境应保持恒定,控制于25℃左右,相对湿度
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5050灯珠与5054灯珠之间的区别:首先两种都属于LED贴片灯珠(发光二极管),这是共同点,皆开发应用于各种亮化照明等,很多人可能会理解错误,说5054就是5050灯珠,容易混淆,那两者具体有什么不同之处呢,下面就给大家详细介绍:先说5050灯珠,封装尺寸为5.0*5.0*1.5MM的LED灯珠,采用三芯片并联六引脚设计,单芯功率为0.06W,总功率为0.2W,发光颜色有白光、单色光以及全彩RGB灯珠。5050LED灯珠受限于支架特性,承受不了较大功率,所以最大功率设计是0.3W,Z常见的是封装0.2W的LED灯珠。而5054灯珠主要是为了解决5050灯珠功率上的不足,在原有的基础上,针对散热部分进行了升级,将固晶焊盘改成了散热片设计,从而使功率Z大可以达到1.5W,Z低功率是0.5W。2835贴片支架销售
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